Loddepasta i sprøjte - Blyfri, til SMD komponentmont
Varenummer:
147-706
Varekode: AGT-028
Vægt: 64 g
20 stk.
på lager
Loddepasta til SMD komponent overflademontage.
- AG TERMOPASTY
- Loddetin til blødlodning
- Variant: Blyfri
- Indhold: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%
- Pakning: Sprøjte
- Indhold: 6g
- Fluxtype: No Clean
- Fluxindhold: 15%
- Smeltepunkt: 217°C
- Partikkelstørrelse: 25...45µm
- Opbevaringstemperatur: 5-10°C (optimalt i køleskab)
- Datomærket med produktionsdato
Inkl. moms
Kr. 99,00
- v/10 – Kr. 78,75
Loddepasta i sprøjte - Blyfri, til SMD komponentmont
147-706
/ AGT-028
20 stk.
på lager
Loddepasta til SMD komponent overflademontage.
- AG TERMOPASTY
- Loddetin til blødlodning
- Variant: Blyfri
- Indhold: Sn96,5% Ag3% Cu0,5%
- Pakning: Sprøjte
- Indhold: 6g
- Fluxtype: No Clean
- Fluxindhold: 15%
- Smeltepunkt: 217°C
- Partikkelstørrelse: 25...45µm
- Opbevaringstemperatur: 5-10°C (optimalt i køleskab)
- Datomærket med produktionsdato